산업 가공의 고속화 세계에서 “시간은 돈이다”라는 말은 문자 그대로의 의미다. 제조업체들은 종종 설비를 업그레이드하려 한다. 다이오드 레이저 모듈 생산 속도를 높이기 위해 더 높은 와트수로.

그러나 묻기 전에 왜 100W 레이저가 50W 레이저보다 두 배 빠르게 절단하지는 않으므로, 우리는 다음과 같이 물어야 합니다: 전력이 실제로 사용 가능한 밀도로 목표물에 도달하고 있는가? 빔의 결합이 불량하거나 밝기 프로파일이 낮을 경우, “추가 전력”은 단순히 열로 낭비됩니다. 바로 이 지점에서 광섬유 결합 레이저 다이오드 ROI의 핵심 요소가 된다.

1. 파이버 레이저 모듈에서 “휘도” 정의하기

한 fiber 레이저 모듈, 전력은 방정식의 절반에 불과합니다. 나머지 절반은 광섬유의 코어 직경입니다.

밝기 공식:

$$B \approx \frac{P}{(d \cdot NA)^2}$$

(여기서 $P$는 출력, $d$는 광섬유 코어 직경, $NA$는 수치구경이다.)

만약 당신이 광섬유 결합 레이저 출력 전력을 일정하게 유지한 상태에서 $ 200μm 광섬유를 $ 105μm 광섬유로 교체하면 밝기가 효과적으로 4배 증가합니다. 이를 통해 전력 소비를 늘리지 않고도 용접 시 더 깊은 침투와 정밀 절단 시 더 깨끗한 절단면을 구현할 수 있습니다.

2. 광섬유 결합 아키텍처의 구조적 장점

통합하는 광섬유 결합 레이저 다이오드 기계로 전환하면 표준 기계가 제공하지 못하는 세 가지 뚜렷한 기계적 이점을 제공합니다. 다이오드 레이저 모듈 일치할 수 없음:

A. 빔 균질화

광섬유 내부에서 빛은 수천 번의 내부 반사를 겪습니다. 이 과정은 공간적 적분기 역할을 하여 반도체 칩에 내재된 “핫 스팟'을 완화시킵니다. 그 결과는 파이버 레이저 모듈 완벽하게 균일한 출력을 제공하여 폴리머나 얇은 포일과 같은 민감한 재료에서 “탄화” 현상을 방지합니다.

B. 멀티플렉싱을 통한 확장성

가장 강력한 기능 중 하나는 광섬유 결합 레이저 여러 방출기를 단일 출력으로 결합하는 능력입니다. 고출력 모듈은 “번들 결합기”를 사용하여 여러 개의 10W 또는 20W 다이오드를 단일 고휘도 전달 광섬유로 통합하여, 단일 플러그 앤 플레이 인터페이스로 수백 와트에 달하는 출력을 구현합니다.

C. 수리 가능성

원시 다이오드 레이저 모듈 백리플렉션으로 인해 패싯이 손상되면 일반적으로 전체 유닛이 폐기됩니다. 광섬유 시스템에서는 광섬유가 완충 역할을 합니다. 대개 “희생” 광섬유 패치 코드만 교체하면 되므로 고가의 내부 다이오드 뱅크가 손상되는 것을 방지할 수 있습니다.

3. 고출력 밀도 대 총출력: 정말 그럴까?

많은 구매자들은 500W 다이오드 레이저 모듈 항상 200W보다 낫다 광섬유 결합 레이저 다이오드. 정말 그런가? 실제로 200W 광섬유 결합 장치는 종종 훨씬 더 작은 스팟 크기로 초점 조절이 가능합니다($<100\mu m$). 그 결과 전력 밀도 200W 장치의 (와트/$cm²$) 값은 실제로 500W 다이렉트 다이오드 장치보다 높을 수 있어, 500W 장치가 단순히 녹여버리는 금속도 절단할 수 있습니다.

4. 사례 연구: 5G 통신용 정밀 납땜

산업적 배경: 고주파 전자 부품 조립.

시나리오: 5G 기지국 부품 제조업체가 기존 적외선 방식을 사용하고 있었다. 다이오드 레이저 모듈 금도금 커넥터의 자동 납땜 공정에서 발생하는 문제였습니다. 금도금이 적외선 에너지를 과도하게 반사하고 다중 핀 커넥터 전체에 걸쳐 가열이 고르지 않아 “콜드 조인트” 발생률이 높았습니다.

“그것이 사실인지 묻는” 조사:

우리는 물었습니다: 레이저 파장이 문제인가, 아니면 빔 기하학 구조가 열 분포 불균형을 초래하는 것인가?

열화상 분석 결과, 표준 다이오드의 타원형 빔이 중앙 핀을 $280^{\circ}C$까지 가열하는 반면 모서리 핀은 $190^{\circ}C$로 유지되는 것으로 나타났다.

해결책:

우리는 450nm(청색) 파장과 “탑햇” 균질화 모듈을 갖춘 광섬유 결합 레이저 시스템을 구현했습니다.

1. 흡수: 파란색 파장은 이전 적외선 레이저보다 금 커넥터 600%에 의해 더 잘 흡수되었습니다.
2. 균일성: 그 파이버 레이저 모듈 모든 핀을 동시에 동일한 강도로 덮는 완벽한 원형 영역을 제공했다.
3. 피드백 제어: 우리는 실시간 고온계(pyrometer)를 통합하여 광섬유를 통해 후방으로 시야를 확보함으로써 솔더 풀(solder pool) 온도를 모니터링했습니다.

결과:

• 처리량: 흡수 속도 증가로 인해 40% 증가.
• 수율: 조립 후 검사 불합격률이 4%에서 0.1%로 감소했습니다.
• 에너지 절약: 이 시스템은 기존에 사용되던 150W 적외선 시스템에 비해 단 30W의 광 출력만 필요로 했다.

5. 유지보수: 역반사로 인한 손상 방지

사용할 때 광섬유 결합 레이저 반사성 재료(구리, 황동, 금 등)에서는 “후방 반사”가 가장 큰 적입니다. 빛이 광섬유를 따라 역방향으로 이동하여 다이오드 면을 강타하면 즉시 고장이 발생합니다.

전문적 보호 프로토콜:

• 광학 아이솔레이터: 고급형 파이버 레이저 모듈, 내부 절연체가 항상 존재하도록 하십시오.
• 클래딩 파워 스트리퍼(CPS): 이러한 구성 요소는 민감한 다이오드 패키지에 도달하기 전에 광섬유 클래딩으로 누출된 “유출광”을 제거합니다.
• 각도 연마(APC): 광섬유 커넥터(FC/APC)에 8도 각도를 적용하면 반사된 빛이 광학 경로에서 벗어나도록 편향시키는 데 도움이 됩니다.

6. 2026년 광섬유 결합 다이오드의 신흥 시장

우리는 사용량이 급증하는 것을 목격하고 있습니다. 광섬유 결합 레이저 다이오드 기술 재생에너지 분야. 특히, 전기차의 헤어핀 모터에서 절연체를 레이저로 벗겨내는 작업에 사용됩니다. 파이버 레이저 모듈 강력한 폴리머 코팅을 제거하면서도 그 아래 구리층을 손상시키지 않도록 하며, 이는 오직 광섬유만이 제공할 수 있는 완벽한 빔 대칭성이 필요한 작업입니다.

7. 최종 권고사항

프로세스에 일관성, 원격 전달 또는 높은 전력 밀도가 필요한 경우, 광섬유 결합 레이저 유일한 합리적인 선택입니다. 이 기술은 초기 광학 설정에 더 높은 수준을 요구하지만, 빔 품질과 장비 가동 시간 측면에서 장기적인 이점이 초기 도입 비용을 훨씬 상회합니다.