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고품질 고성능 우수한 서비스
조달 및 설계에서 의료용 다이오드 레이저 시스템, 업계에서는 종종 원시 와트를 지나치게 강조합니다. 그러나 반도체 제조업체의 관점에서 볼 때 “전력”은 부차적인 지표에 불과합니다. 수술 효과의 주요 결정 요인, 특히 탄화 없이 깨끗하게 절개할 수 있는 능력은 “광학 밝기”입니다.”
30W의 고휘도가 필요한 이유를 이해하려면 외과 다이오드 레이저 가 60W 저휘도 시스템을 능가하려면 에피택셜 웨이퍼 레벨에서 최종 광섬유 결합 출력에 이르는 일련의 엔지니어링을 분석해야 합니다. 이 분석은 엄격한 “제1원칙” 접근 방식을 따르는데, 먼저 반도체의 물리적 제약을 정의한 다음 특정 엔지니어링 선택이 시스템 수준의 신뢰성을 가져오는 이유를 조사합니다.
가장 세부적인 수준에서는 의료용 다이오드 레이저 은 양자 우물 구조입니다. 전자와 정공이 재결합하여 광자를 방출하는 활성 영역은 일반적으로 두께가 수 나노미터에 불과합니다. 수술용 고출력 다이오드 제조의 과제는 단순히 빛을 생성하는 것뿐만 아니라 “낭비되는” 에너지를 관리하는 것입니다.
주입 전류가 증가함에 따라 모든 전자가 활성 영역 내에 머무르는 것은 아닙니다. “캐리어 누설”은 전자가 클래딩 층으로 빠져나가 빛 대신 열을 발생시킬 때 발생합니다. 고전력 1470nm InGaAsP/InP 다이오드에서는 “오거 재결합”이 중요한 요소가 됩니다. 이 비방사성 프로세스는 온도에 따라 기하급수적으로 증가합니다. 따라서 시스템 장애의 “원인'은 다이오드 자체가 아니라 서브마운트의 열 임피던스($R_{th}$)인 경우가 많습니다.

고성능 의료용 다이오드 레이저 시스템 는 레이저 칩을 반도체와 일치하는 열팽창계수(CTE)를 가진 서브마운트에 장착해야 합니다.
A 의료용 다이오드 레이저 시스템 는 유연한 광섬유를 통해 에너지를 전달하는 능력으로 정의됩니다. 물리학 법칙에 따르면 레이저의 밝기는 광학 시스템으로 증가시킬 수 없으며 유지하거나 저하시킬 수만 있습니다.
BPP는 빔의 최소 반경(허리)과 반각 발산의 곱으로 정의됩니다. 의 경우 수술용 다이오드 레이저 0.22의 수치 개구(N.A.)를 가진 200μm 광케이블에 결합하려면 레이저 소스의 BPP가 광케이블의 “수용 BPP”보다 낮아야 합니다.
레이저 다이오드는 한 축(빠른 축)에서 매우 발산되는 빔을 방출합니다. 이 빛을 포착하려면 0.8 이상의 높은 조리개를 가진 마이크로 렌즈를 레이저 패싯의 미크론 내에 배치해야 합니다. FAC 렌즈가 500나노미터라도 잘못 정렬되면 BPP가 증가하고 빛이 광섬유 클래딩으로 유출되며 이로 인한 열 스파이크로 인해 라이브 수술 중 “치명적인 광섬유 고장”이 발생할 수 있습니다.
왜 일부 의료용 다이오드 레이저 6개월 임상 사용 후 고장이 나는 반면 다른 장치는 5년을 버티는 이유는 무엇일까요? 그 해답은 반도체 수명 주기의 “유아 사망률” 단계에 있습니다.
신뢰할 수 있는 제조업체는 “스텝 스트레스” 번인 프로세스를 사용합니다. 다이오드는 특정 기간 동안 50°C에서 정격 전류의 1.5배로 작동합니다. 이 공정에서는 결정 격자의 전위 또는 에피택셜 층의 미세한 불순물과 같은 잠재적 결함이 조기 고장으로 나타납니다. A 의료용 다이오드 레이저 시스템 “사전 선별된” 다이오드로 제작되어 본질적으로 더 높은 비용이 들지만, 현장 수리 및 임상 중단 시간으로 인한 천문학적 비용이 발생하지 않습니다.
정맥 내 레이저 절제술(EVLA)과 같은 시술에서는 정맥 벽의 수분이나 혈액 내 헤모글로빈을 표적으로 삼습니다. 만약 수술용 다이오드 레이저 의 스펙트럼 안정화(예: 볼륨 브래그 격자 또는 VBG)가 부족하면 고출력 펄스 중에 파장이 “처프”되거나 이동합니다. 1470nm에서 1480nm로 이동하면 흡수 계수가 20% 감소하여 집도의가 출력을 높여야 하고 실수로 주변 신경에 더 많은 열 손상을 일으킬 수 있습니다.
| 기능 | TO-Can(저전력) | C-마운트(고출력) | 멀티 이미터 모듈 |
| 일반적인 전원 출력 | 100mW - 4W | 5W - 15W | 20W - 200W+ |
| 납땜 유형 | 인듐(소프트) | AuSn (하드) | AuSn (하드) |
| 열 관리 | 방열판 전도 | 액티브 TEC | 액체 또는 마이크로 채널 |
| 신뢰성(주기) | 보통 | 높음 | 익스트림 |
| 임상 사용 사례 | 저레벨 레이저 치료 | 치과/안과 | 비뇨기과/일반외과 |
| BPP 품질 | 높음(단일 모드) | 보통(멀티모드) | 변수(시스템에 따라 다름) |
고객 배경:
한 비뇨기과 장비 제조업체는 양성 전립선 비대증(BPH) 기화술을 위한 의료용 다이오드 레이저 시스템을 개발 중이었습니다. 600μm 측면 발사 광섬유를 통해 120W를 전달할 수 있는 980nm 광원이 필요했습니다.
기술적 도전:
프로토타입 시스템에서 “파워 드룹”이 발생했습니다. 120W에서 2분간 연속 작동한 후 출력 전력은 95W로 떨어졌습니다. 또한 스펙트럼 폭이 3nm에서 8nm로 넓어져 조직 기화 중 “지혈 효과”(혈액 응고)가 현저히 감소했습니다.
기술 파라미터 설정 및 분석:
품질 관리 솔루션:
각 모듈은 정격 전류 110%에서 168시간 연속 번인 테스트를 거쳤습니다. 광 다이오드 피드백 루프를 통합하여 수술용 광섬유의 “역반사'를 모니터링하고 광섬유의 손상을 감지하면 자동으로 전력을 조절합니다.
결론:
재설계된 수술용 다이오드 레이저는 20분 연속 기화 사이클 동안 120W(±1.5W)를 유지했습니다. “파워 드룹”이 제거되었고, 고객은 첫 24개월 동안 다이오드 관련 현장 고장이 0건인 시스템으로 북미 시장에 성공적으로 진출했습니다.
Q1: 의료용 다이오드 레이저 시스템에서 파장 드리프트의 주요 원인은 무엇인가요?
A: 파장 드리프트는 거의 전적으로 열적 현상입니다. 반도체 접합부의 온도가 상승하면 굴절률과 캐비티의 물리적 치수가 변화하여 출력이 더 긴 파장(일반적으로 GaAs의 경우 0.3nm/°C)으로 이동하게 됩니다. 효과적인 TEC 냉각만이 이를 완화할 수 있는 유일한 방법입니다.
Q2: 수술용 레이저에서 인듐 솔더보다 AuSn 솔더가 선호되는 이유는 무엇인가요?
A: 인듐은 연성 땜납입니다. 인듐은 수술용 다이오드 레이저의 높은 열 스트레스와 빠른 펄싱으로 인해 “크리프” 또는 이동하여 결국 단락을 일으키거나 광 경로를 “차단”할 수 있습니다. AuSn(금-주석)은 극한의 열 순환에서도 치수 안정성을 유지하는 경질 땜납으로, 작동 수명이 길어집니다.
Q3: 와트 수가 높을수록 항상 더 나은 의료용 레이저인가요?
A: 빔 품질이 좋지 않은 100W 레이저는 작은 광케이블에 초점을 맞출 수 없으므로 “벌크 가열” 용도로 사용이 제한됩니다. 고휘도의 30W 레이저는 200μm 광케이블에 초점을 맞출 수 있어 부수적인 손상을 최소화하면서 고정밀 “콜드 커팅”을 할 수 있습니다.
Q4: “클래딩 모드”는 의료용 다이오드 레이저의 안전에 어떤 영향을 미칩니까?
A: 클래딩 모드는 레이저 빛이 광케이블 코어에 제대로 결합되지 않고 외부 클래딩 유리를 통과할 때 발생합니다. 이 빛은 초점이 맞지 않고 광케이블을 넓은 각도로 빠져나가므로 외과의의 핸드피스를 태우거나 커넥터 근처에 의도하지 않은 조직 손상을 일으킬 수 있습니다.
레이저 다이오드의 구매처를 평가하거나 특정 레이저 다이오드 가격이 정당한지 결정하려면 먼저 장치를 원자 수준에서 분해해야 합니다. 다이오드 레이저는 단순한 반도체가 아니라 세심하게 설계된 광학 레인지입니다.
상세 정보 보기최신 레이저 모듈의 진화는 렌즈나 하우징이 아니라 직접 밴드갭 반도체의 결정 격자에서 시작됩니다. 전문가용 반도체 레이저가 소비자용 대체품보다 성능이 뛰어난 이유를 이해하려면 다음과 같이 알아보십시오.
상세 정보 보기산업 제조 분야의 경쟁 환경에서, 원시 레이저 다이오드에서 기능성 레이저 모듈로의 전환 과정은 종종 오해받습니다. 많은 구매 관리자들이 "왜 내 레이저의 빔 품질이 시간이 지남에 따라 저하되는가?" 또는 "왜..."라고 묻습니다.
상세 정보 보기현대 산업 환경은 빛의 정밀한 전달에 점점 더 의존하고 있습니다. 광자학의 계층 구조에서 광섬유 결합 레이저 다이오드는 광전자 기계 통합의 정점에 서 있습니다. 직접 발광 다이오드와 달리 ...
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