630nm 300mW 9ピン（TEC付き）ファイバー結合型レーザーダイオードモジュールは、TEクーラー、サーミスタ、フォトダイオードを内蔵し、主に高精度・高安定性装置に使用されます。 レーザーモジュールのファイバーコア径は105μm、ファイバー開口数0.22です。SMA905、FC、ST、SCファイバーコネクタがオプションで選択可能です。この630nm 300mW 9ピンTECファイバー結合型レーザーダイオードモジュールは、高い結合効率と高性能を備えており、様々な分野での使用が容易です。 本レーザーモジュールはTEクーラーとサーミスタを内蔵しており、お客様が動作温度を容易に制御できます。またフォトダイオードを内蔵しているため、出力パワーの監視が容易です。Wavespectrum Laserでは、お客様のご要望に応じて、他の出力バージョンの630nm 9ピンTECファイバー結合型レーザーダイオードモジュールもカスタマイズ可能です。.