413nm 300mW 105μm ファイバー結合型レーザーダイオードモジュール（同軸パッケージ）は、同軸パッケージを採用し、製品サイズはコンパクトです。フォトダイオードとTEクーラーはオプションです。 本レーザーモジュールのファイバーコア径は105μm、ファイバー開口数（NA）は0.22です。ファイバー変更のご要望にも対応可能で、50μm、200μm、400μmのマルチモードファイバーもご用意しています。 この413nm 300mW 105μmファイバー結合型レーザーダイオードモジュールは、高い結合効率、高性能、長寿命を特徴とし、お客様のデバイスへの組み込みが容易です。現在、このタイプのレーザーモジュールは様々な分野で広く使用され、お客様から高い評価を得ています。 Wavespectrum Laserでは、お客様のご要望に応じて、他の出力バージョンの413nm 105μmファイバー結合型レーザーダイオードモジュールもカスタマイズ可能です。.